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联东U谷金桥科技园
发布时间:2023-04-19 19:09:16浏览次数:484

       联东U谷•北京金桥项目位于亦庄产业新城中心,北京中关村科技园区金桥科技产业基地内,占地1300亩,规划建筑面积100万平方米,为企业提供总部独栋办公楼、研发办公楼、标准厂房以及生产、商务配套设施。总部商务区四期现已全新上市,由3-4层双拼或独栋式建筑单体组成开放式企业独栋建筑群。总建筑面积7万余平米,园区景观以绿色、生态、环保为主题,大面积草坪、常绿灌木、树种多层次布局错落有致。从东往西,以一条800米中轴景观大道贯穿,内部点式组团绿化、水系小品与带状公共绿化相互渗透,保证整体园区景观的有机协调性,形成360度环绕景观视野。

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项目毗邻京沪、京津、京哈三大高速,京津城际铁路、市郊铁路S6线;地铁线路:规划中轻轨L2号、M12号线和S6号线轻轨覆盖项目所在区域
园区配套;食堂,药店,便利店,员工宿舍,活动健身中心等;

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出租面积:单层400~2200平米,可自由组合; 整栋900~4000平米;

层高承重:一层4.8/6米,无限承重;楼上4.5米,承重500/1000kg;

主导产业;重点引进和集聚了电子信息、能源环保、精密机械、生物医药等优势产业。

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